Santa Clara (US), Starnberg, 07. August 2024 - Technologien für KI: Neuerungen betreffen 128TB BiCS8 QLC eSSD und RapidFlex™-Interposer für high-performance KI-Workflows...
Zur Ankündigungsübersicht: Western Digital stellt auf dem FMS: the Future of Memory and Storage 2024 Showcase (FMS) gerade eine Reihe an neuen Speicherlösungen und -technologien für Workloads im Bereich des KI-Datenzyklus vor. Die Neuheiten sind für verschiedene Marktsegmente gedacht und reichen von Hyperscale Cloud bis hin zu Automotive und Consumer Storage. Hintergrund: Der schnelle Aufstieg von KI, Machine Learning und großen Sprachmodellen (LLMs) stellt Unternehmen vor zwei gegensätzliche Herausforderungen. Einerseits schießen die Datenerzeugung und -nutzung in die Höhe, andererseits sollen Unternehmen zugleich die Potenziale dieser Daten nutzbar machen können. Neben der Speicherkapazität sind somit auch Leistung, Skalierbarkeit und Effizienz gerade für KI-Technologie-Stacks unerlässlich.
1. DataCenter-Technologien:
Zu den Neuheiten im Bereich Rechenzentrum gehören eine PCIe® Gen5 Enterprise-Class SSD (eSSD) für rechenintensive Anwendungen, eine 64 TB eSSD für speicherintensive Anwendungen sowie die laut Entwickler weltweit erste 32 TB ePMR SMR HDD für Datenspeicherung im großen Maßstab (die Produkte wurden bereits im Juni angekündigt). Ferner wird eine BiCS8 128 TB QLC eSSD Technologie mit hoher Kapazität für schnelle AI Data Lakes und kapazitätsintensive Leistungsanwendungen vorgestellt.
Unser Anmerkung: SMR = Shingled Magnetich Recording, im Gegensatz zum konventionellen CMR = perpendicular Aufzeichnungsverfahren. SMR ist auf Grund der langsameren Write-Performance im Gegensatz zu PMR ohne zusätzliche Maßnahmen nicht für alle Anwendungsbereiche geeignet. Um einen Workload SMR-kompatibel zu machen, muss eine zufällige Lese-/Schreiboperation so auszuführt werden, dass sie sequentiell erfolgen kann.
Der neue RapidFlex™-Interposer wandelt PCIe-SSD-Signale in Ethernet-Signale, sodass PCIe-eSSDs jetzt entweder in einer Systemarchitektur mit Ethernet-Switching oder PCIe-Switching eingesetzt werden können (wie es bei der verbesserten neuen OpenFlex Data24 4200 NVMe-oF™-Speicherplattform von WDC der Fall ist).
Disaggregierter NVMe-oF-Speicher ist laut Hersteller „ein entscheidender Faktor, um KI-Workflows effektiver und besser verwaltbar zu machen“. Eine Demonstration vor Ort mit Ingrasys ES2100 auf Basis der NVIDIA Spectrum Ethernet-Switch-Technologie und NVIDIAs GPUDirect™ Storage (GDS), präsentiert die Visualisierung und Analyse großer 3D-Datensätze in Echtzeit.
Dabei wird ein direkter Datenpfad zwischen NVMe-oF-Speicher und GPU-Speicher aufgezeigt, was eine skalierbare, leistungsstarke und effiziente Nutzung von Speicher- und GPU-Ressourcen für intensive KI-Anwendungen ermöglichen soll. Der RapidFlex Interposer soll ab sofort verfügbar sein und wird derzeit von Ingrasys lizenziert. (Anmerkung: Ingrasys is a subsidiary of Foxconn Technology Group.).
Abb.: Western Digital OpenFlex Data24 NVMe-oF-Speicherplattform (Bildquelle: Western Digital).
2. Client-Technologien:
Automotive- Die neue Western Digital AT EN610 NVMe™ SSD mit großem Temperaturbereich wurde laut Hersteller „für die höchsten Anforderungen der nächsten Generation von High-Performance Centralized Computing (HPCC)-Architekturen entwickelt und ist ab sofort erhältlich. Mit TLC für hohe Kapazität und der Option, das Laufwerk ganz oder teilweise auf High-End-SLC zu konfigurieren, kommt die AT EN610 im M.2 Typ 1620 BGA-Formfaktor und bietet bis zu 1 TB Speicherkapazität.
Die WDC iNAND® AT EU752 wiederum ist auf fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Infotainment-Systeme (IVI) und andere autonome Fahrsysteme ausgerichtet. EU752 ist eine Automotive-Speicherlösungen, die über die UFS 4.0-Spezifikation hinaus zusätzliche Funktionen wie automatische Geräteaktualisierung zur Verhinderung von Datenbeschädigungen, 100-prozentiges Vorladen von Inhalten und weitere Funktionen für mehr Leistung und Zuverlässigkeit bieten kann. Der Speicher basiert auf der BiCS8-NAND-Technologie mit bis zu 1 TB bei schneller Datenübertragungsgeschwindigkeit. Die AT EU752 soll ab dem ersten Kalenderquartel ’25 in den Handel kommen.
Querverweis:
Unser Beitrag > KI und GPU-Workload-Anforderungen: Storage mit HBM Memory im KI-Daten-Lebenszyklus
Unser Beitrag > KI und Innovation: Welche Projekte mit Generativer KI in der Praxis erfolgreich sein können