Supermicro stellt auf Intel Emerald Rapids basierende X13-Server- und neue Storagelösungen vor

München, Starnberg, 22. Dez. 2023 - Die X13-Familie wurde um neue Speichersysteme erweitert; Durchsatz- sowie latenzoptimierte E3.S Petascale Storage-Systeme u.w...

Zur Ankündigung: Supermicro Inc., Anbieter von IT-Gesamtlösungen für KI, Cloud, Storage und 5G/Edge, hat neue luft- und flüssigkeitsgekühlte Rack-Scale-Lösungen seiner X13-Familie von Workload-optimierten Servern vorgestellt, die die aktuellsten Intel Xeon-Prozessoren der 5. Generation (aka "Emerald Rapids") unterstützen. Die neuen Systeme bieten laut Entwickler bei KI-Benchmarks einen Leistungszuwachs von 67% gegenüber der vorherigen Generation des Anbieters. Die erweiterte X13-Familie umfasst GPU-Server für generative KI, durchsatz- und latenzoptimierte E3.S Petascale Storage-Systeme, kosteneffiziente Enterprise und Simply Double Storage-Server mit hoher Dichte für Large Scale Object Storage sowie neue SuperEdge Systeme mit vier Nodes und erweiterter Speicherkapazität.

 

Zur Ankündigungsübersicht (Quelle / Supermicro):

„Die Supermicro X13 Systeme nutzen die Vorteile der neuen Prozessoren wie eingebaute Workload-Beschleuniger, verbesserte Sicherheitsfunktionen, höhere Kernanzahl, mehr Last-Level-Cache und höhere Leistung bei gleichem Stromverbrauch wie bei der vorherigen Generation der Intel Xeon Prozessoren. Die Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation bieten eine um 36%* höhere durchschnittliche Leistung/Watt über alle Workloads hinweg im Vergleich zu den Intel Xeon Scalable Prozessoren der 4. Generation.

Die neuen Intel Trust Domain Erweiterungen (Intel TDX) sind in den CPU-Die integriert. Supermicro X13 Systeme enthalten auch Firmware-geschützte Hardware Root of Trust (RoT) gemäß NIST 800-193 und profitieren von Supermicros Lieferketten-Zertifizierung und dem Programm 'Made in the USA' für zusätzliche Sicherheit von der Produktion bis zum Endkunden.

Zu den Neuzugängen in der breiten X13-Serverpalette gehört ein neuer Dual Prozessor GPU-Server mit 8 Intel Data Center GPU Max 1550 OAM-GPUs (Ponte Vecchio), der für umfangreiche KI-Trainings, generative KI und HPC-Anwendungen optimiert ist. Die Intel Data Center GPU Max 1550 GPUs nutzen das offenen Standard Open Accelerator Modul (OAM) Formfaktor für flexible Hochgeschwindigkeitsverbindungen und enthalten 128 GB HBM2e Speicher für eine maximale GPU-Speicherbandbreite von 3276,8 GB/Sekunde. Sowohl die CPU- als auch die GPU-Direkt-Chip-Flüssigkeitskühlung sind auf dem System über Supermicros komplette Rack-Integrations- und Flüssigkühlungslösungen verfügbar.

 

Supermicro bringt außerdem mehrere neue Server auf den Markt, die die neuen Intel Xeon E-2400 Prozessoren unterstützen (Catlow Platform, Raptor Lake-E). Die neuen Systeme sind für maximale Effizienz bei Edge- und Cloud-Workloads optimiert und umfassen die I/O-flexiblen WIO-, Storage-optimierten, Short-Depth- und Mid-Tower-Konfigurationen sowie die Multi-Node-Architekturen Supermicro MicroCloud und Supermicro MicroBlade. Die neuen Intel Xeon E-2400 Prozessoren haben bis zu 8 Kerne und eine Spitzenfrequenz von 5,6 GHz. Diese Server sind laut Hersteller ab sofort lieferbar.

 

Das Supermicro-Portfolio an X13-Systemen ist leistungsoptimiert, energieeffizient, bietet verbesserte Verwaltbarkeit und Sicherheit, unterstützt offene Industriestandards und wurde für den Rackbetrieb optimiert.
 
Optimierte Leistung

Unterstützung für Intel Xeon-Prozessoren der 5. Generation mit bis zu 64 Kernen und 350 W TDP (luftgekühlt) oder 385 W (flüssigkeitsgekühlt) sowie die leistungsstärksten PCIe-, OAM- und SXM-GPUs der aktuellen Generation.

Unterstützung für DDR5-5600-Speicher, der die Datenübertragung zu und von den CPUs beschleunigt und so die Ausführungszeiten verbessert.

Unterstützung für PCIe 5.0, wodurch sich die Bandbreite für Peripheriegeräte verdoppelt und die Kommunikationszeit für Speicher oder Hardwarebeschleuniger verkürzt wird.

Unterstützung für Compute Express Link (CXL 1.1) ermöglicht Anwendungen die gemeinsame Nutzung von Ressourcen und damit die Arbeit mit viel größeren Datensätzen als je zuvor.

Eingebaute Intel Accelerator Engines für Workload-spezifische Beschleunigung. Dazu gehören Intel AMX für künstliche Intelligenz, Intel DSA für Netzwerk- und Speicheranwendungen, Intel IAA für speicherintensive Anwendungen, Intel DLB für Lastausgleich und Intel vRAN Boost für höhere Effizienz bei mobilen Netzwerk-Workloads.

Intel Trust Domain Extensions (Intel TDX) wird mit Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation allgemein verfügbar sein.

KI- und Metaverse-fähig mit einer breiten Palette an leistungsstarken GPUs

Unterstützung für mehrere 400G InfiniBand und Data Processing Units (DPU) ermöglicht Echtzeit-Zusammenarbeit mit extrem niedrigen Latenzen.
 
 

Energieeffizienz

Die Systeme können in Hochtemperaturumgebungen von Rechenzentren bei bis zu 35° C (95° F) betrieben werden, was die Kühlkosten reduziert. Viele Systeme können bis zu 42° C für Freiluftkühlung unterstützen und viele der Systeme unterstützen Flüssigkühlungsoptionen.

Unterstützung für mehrere Luftstrom-Kühlzonen für maximale CPU- und GPU-Leistung.

Die hauseigene Entwicklung von Titanium-Netzteilen gewährleistet eine verbesserte Betriebseffizienz.
 
 

Abb.: SuperMicro GPU-Server (Bildquelle: SuperMicro)

 

Verbesserte Sicherheit und Verwaltbarkeit

Intel TDX ist allgemein auf Intel Xeon der 5. Generation für hardwarebasierte vertrauenswürdige Ausführungsumgebungen verfügbar, um die Bereitstellung von Vertrauensdomänen für hardware-isolierte virtuelle Maschinen zu erleichtern.

Die NIST 800-193-konforme Hardwareplattform Root of Trust (RoT) auf jedem Serverknoten bietet sichere Bootvorgänge, sichere Firmware-Updates und automatische Wiederherstellung.

Silicon RoT der zweiten Generation, das für die Einbeziehung von Industriestandards entwickelt wurde, eröffnet enorme Möglichkeiten für Zusammenarbeit und Innovation.

Offene, auf Industriestandards basierende Bescheinigung/Lieferkettensicherheit von der Motherboard-Herstellung über die Serverproduktion bis hin zum Kunden. Supermicro hat die Integrität jeder Komponente und Firmware mit Hilfe von signierten Zertifikaten und sicherer Geräteidentität kryptographisch bestätigt.

Der Laufzeit-BMC-Schutz überwacht kontinuierlich Bedrohungen und bietet Benachrichtigungsdienste.

Hardware-TPMs bieten zusätzliche Funktionen und Messungen, die für den Betrieb von Systemen in sicheren Umgebungen erforderlich sind.

Fernmanagement, das auf Industriestandard und sicheren Redfish-APIs aufbaut, ermöglicht die nahtlose Integration von Supermicro-Produkten in die bestehende Infrastruktur.

Software-Suite, die das Rack-Management in großem Umfang für IT-Infrastrukturlösungen ermöglicht, die vom Core bis zum Edge eingesetzt werden.
Integrierte und geprüfte Lösungen mit Standardhardware und -firmware von Drittanbietern bieten IT-Administratoren die beste Out-of-the-Box-Erfahrung.

 

Unterstützung von offenen Industriestandards

EDSFF E1.S- und E3.S-Speicherlaufwerke bieten eine zukunftssichere Plattform mit einem gemeinsamen Anschluss für alle Formfaktoren, einer breiten Palette von Leistungsprofilen und verbesserten Wärmeprofilen.

OCP 3.0-konforme AIOM-Karten (Advanced IO Module), die auf der Grundlage von PCIe 5.0 eine Bandbreite von bis zu 400 Gbit/s bieten.

OCP Open Accelerator Module Universal Base Board Design für den GPU-Komplex.
Open ORV2 und ORV3

Unterstützung von Open BMC und Open BIOS (OCP OSF) bei ausgewählten Produkten.“

 

Bildquelle: SuperMicro

Anmerkung zur Abbildung: Die gezeigten SPEC-Benchmarks wurden auf den neuesten Supermicro-Systemen mit den Intel Xeon-Prozessoren der fünften Generation durchgeführt. "Die SPEC-CPU-Werte geben die Leistung eines bestimmten Systems im Vergleich zu einem Basissystem für die Ausführung von Anwendungen an, die auf Ganzzahlen oder Gleitkomma basieren. Darüber hinaus wird die Leistung einer einzelnen Kopie (Geschwindigkeit) oder vieler Kopien (Rate) auf dem jeweiligen System angegeben." (Quelle, SuperMicro).

 

Kommentarauszug Charles Liang, Präsident und CEO, Supermicro: „Bei Supermicro nutzen wir Workload-optimierte Server-Bausteine, um vollständig integrierte Rack-Scale-Lösungen für unsere Kunden zu schaffen. Das führt zu beschleunigten Lieferzeiten. Wir bieten bis zu 100 kW pro Rack und eine globale Produktionskapazität von 4.000 Racks pro Monat. Zusammen mit Supermicros eigenen Rack-Scale-Flüssigkühllösungen, die Green Computing TCO-Einsparungen von bis zu 51% bei den Stromkosten für Rechenzentren ermöglichen, ergibt sich eine komplette und integrierte Lösung. Wir liefern bereits erste Einheiten an Kunden weltweit aus…“
 

Qualifizierten Kunden des Herstellers wird nach vorliegenden Angaben im Rahmen seiner JumpStart- und Early-Ship-Programme einen frühzeitigen Zugang zu X13-Systemen mit Intel Xeon-Prozessoren der 5. Generation angeboten. Das sog. Supermicro "JumpStart Programm" erlaubt es danach qualifizierten Kunden, eine Workload-Validierung mit den neuen Supermicro Systemen durchzuführen.

 

Querverweis:

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