Taipei (Taiwan), Starnberg, 06. Nov. 2020 - Immer größere Datenmengen müssen künftig u.a. wegen 5G verarbeitet werden; Plattform für IoT COMs (Computer-on-Modules)...
Zum Hintergrund: Advantech, Mitglied der COM-HPC Arbeitsgruppe der PICMG und Lösungsanbieter von AIoT-Plattformen und Building-Blöcken, stellt COM-HPC vor. Der neue Standard soll die technologische Plattform für eine Reihe hochleistungsfähiger COMs (Computer-on-Modules) sein, die Advantech als Erweiterung seines Angebots plant. Diese sind laut Anbieter so konzipiert, dass sie die hohen Anforderungen kommender IoT-Märkte erfüllen sollen, in denen immer größere Datenmengen verarbeitet werden müssen.
Der Standard wird laut Entwickler notwendig, da der seit 2016 bestehende Standard COM Express Typ 7 nicht mehr in der Lage ist, neuen Anforderungen wie der 5G-Datenkommunikation gerecht zu werden. Zukünftige Anwendungen werden die Datensynchronisation in Echtzeit und die Datenverarbeitung für Maschinen in Fertigungslinien (und an mehreren Standorten) in der Automatisierungstechnik sein. Wehrtechnik, medizinische Bildgebung und Lager mit Robotern sind ebenfalls typische Anwendungen für diese hochleistungsfähigen Module. Advantech spielt nach vorliegenden Angaben seit mehr als zwei Jahren eine wichtige Rolle bei der Festlegung dieser Spezifikation. Der Standard soll Ende 2020 ratifiziert werden.
Erläuterung:
Die PICMG® wurde 1994 gegründet und ist ein gemeinnütziges Konsortium von Unternehmen und Organisationen, die gemeinsam offene Standards für hochleistungsfähige Rechner in den Bereichen Industrie, Industrielles IoT, Militär-/Luft- und Raumfahrttechnik, Telekommunikation, Test-/Messtechnik, Medizintechnik und für allgemeine Embedded-Computing-Anwendungen entwickeln. Zu den wichtigsten von der PICMG entwickelten Standards zählen COMExpress®, CompactPCI®, AdvancedTCA®, MicroTCA®, AdvancedMC®, CompactPCI® Serial, COM Express®, SHB Express®, MicroSAM und HPM (Hardware Platform Management).
Abb. 1: ADV156 COM-HPC mit Cooler (Bildquelle: Advantech).
Hohe Anzahl an Cores und Speicherkapazität für mehr Leistungsfähigkeit
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Alle fünf COM-HPC-Modulbauformen (A bis E) verwenden 800 Pins über zwei neue Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit jeweils 4x 100 Pins. Dies ermöglicht neben weiteren Verbesserungen eine höhere Leistungsaufnahme und zahlreiche Schnittstellen. Die verfügbaren Boardgrößen ermöglichen den Einsatz hochleistungsfähiger Prozessoren.
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COM-HPC-Module in Größe D und E sind mit 4 bis 8 langen DIMM-Speichererweiterungssockeln erhältlich. Darüber hinaus unterstützt die TDP (Thermal Design Power) des Moduls 110W-Prozessoren (im Vergleich: COM-Express unterstützt nur bis zu 65 W). COM-HPC bietet eine maximale Leistungsaufnahme von mehr als 300 W, um mit leistungsstarken Systemen optimale Ergebnisse zu erzielen. Größe E bietet bis zu 1 TB Speicher über einen 8-teiligen DIMM-Speicher. Größe C bietet 128 GB über 4x SODIMM
Datenübertragung und Schnittstellen
- COM-HPC unterstützt höhere Bandbreiten über neue BGA-Board-to-Board-Steckverbinder. Diese COMs unterstützen PCIe 4.0 und PCIe Gen 5 (32 GT/s) und lassen sich auf bis zu 65 Lanes skalieren. Sie verfügen über 4x USB 4.0 oder USB 3.2 Gen2 x 2, bis zu 10GBASE-T und 8x 25GBASE-KR mit Seitenbandsignalen. COM-HPC bietet auch mehr Low-Power-Schnittstellen wie 12x GPIO, SPI, IPMB, I2C und SMBus für intelligentes Systemmanagement.
Abb. 2: COM-HPC-Schnittstellen (Bildquelle: Advantech).
Advantech plant nach eigenen Angaben im vierten Quartal 2020 ein COM-HPC-Evaluierungskit (SOM-8990) und eine Trägerplatine (SOM-DB8900) vorzustellen. Dabei soll es sich um eine Server-Pinbelegung handeln, die mit einem Intel-Xeon®-D-Prozessor ausgestattet ist. Wesentliche Leistungsmerkmale:
- Intel® Xeon® D 16Core/TDP 110W Prozessor
- Bis zu 512GB Speicher mit 8x 288-Pin RDIMM/LRDIMM
- Bis zu 45 Lanes PCIe Gen. 3 (x16, x8, x4, x1), 4x USB 3.0 und 2x SATA III
- Bis zu 4x 10GBASE-KR und 1x 1000BASE-T
- Pinout: COM-HPC-Server
- Abmessungen Größe E: 200 mm x 160 mm (0,65 x 0,52 Zoll)
Link > http://bit.ly/AdvantechDMS
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Querverweise:
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