Eine der größten Kapitalrunden im europäischen Semiconductor-Sektor. Beschleunigte Kommerzialisierung von FMC DRAM+ und 3D-CACHE+ Persistent Memory Technologieentwicklungen für neue KI-Rechenzentren…
Hintergrund
Mit FMC entsteht im Silicon Saxony ein globaler Player, der mit seinem neuartigen Technologieansatz aus Europa heraus die strategische Lücke im globalen Speicherchip-Markt schließen will. Jetzt erhält FMC insgesamt 100 Mio. Euro, um neue Standards bei Speicherchips setzen zu können. Die überzeichnete Finanzierungsrunde, bestehend aus 77 Mio. Euro Series C Eigenkapital, angeführt von HV Capital und DTCF, sowie 23 Mio. Euro an öffentlichen Fördermitteln, u. a. aus dem IPCEI ME/CT Programm sowie vom European Innovation Council (EIC) – ist nach diesen Informationen eine der größten Kapitalrunden im europäischen Halbleitersektor. Die Series C-Runde wird von HV Capital und dem DeepTech & Climate Fonds (DTCF) angeführt, gefolgt von Vsquared Ventures. Von den Bestandsinvestoren haben eCAPITAL, Bosch Ventures, Air Liquide Venture Capital, M Ventures (Merck) und Verve Ventures erneut investiert.
FMC DRAM+ und 3D-CACHE+ Speicherchips sollen laut Entwickler über eine mehr als 100 % höhere Systemeffizienz sowie Verarbeitungsgeschwindigkeit als etablierte Produkte verfügen und könnten sich zum neuen Industriestandard im 100+ Mrd. Euro Speicherchip-Markt entwickeln. Kommentarauszug Thomas Rückes, CEO von FMC: „Während Bandbreite bisher die dominierende Kennzahl für KI-Compute war, wird Energieeffizienz zur entscheidenden Größe der nächsten KI-Generation. Speicherchips sind der größte Flaschenhals im KI-Stack. FMCs DRAM+ und 3D-CACHE+ Technologie adressiert genau dieses Problem: Schneller und energieeffizienter als etablierte Produkte…“.
Bildquelle: FMC
Anmerkung: FMC verfügt über eine patentierte Technologie, die sich die ferroelektrischen Eigenschaften von Hafniumoxid zunutze macht und Ferroelektrika laut Entwickler zur (Zitat) "perfekten Wahl für den Bau von Speichergeräten macht.“
Quelle / externer Link > https://www.ferroelectric-memory.com/
Details zur Technologie
Es wird erwartet, dass KI-Rechenzentren zukünftig einen sehr großen Anteil der weltweiten Energieproduktion beanspruchen, selbst unter Berücksichtigung geplanter Erweiterungen der Energiekapazität. FMCs persistente DRAM+ und 3D-CACHE+ Speichertechnologien und Systeme sollen diesen Energieverbrauch nachhaltig verringern können, da sie den benötigten Transfer von Daten zwischen den Compute-Hierarchien, der einen signifikanten Teil des Energieverbrauchs ausmacht, reduzieren und optimieren und so die Compute-Effizienz erhöhen. (Siehe auch Abbildung oben).
Wenn FMCs Technologien statt herkömmlicher Speicher (DRAM, Flash, etc.) eingesetzt werden, kann die Systemeffizienz von Hochleistungs-Datenbanken und Verarbeitungsgeschwindigkeit für energieeffiziente KI-Anwendungen um mehr als 100 % verbessert werden. Der Grund: die persistenten DRAM+ und 3D-CACHE+ Technologien können flüchtige Speicher ersetzen und dadurch den zeitaufwändigen Datentransfer zwischen flüchtigen, schnellen und langsamen nicht-flüchtigen Speichern eliminieren.
FMC kommerzialisiert nach eigenen Angaben seine DRAM+ und 3D-CACHE+ Designs und Produkte mit führenden DRAM-Speicherchipfirmen und Advanced Logic Foundries in hochvolumigen 300mm Produktions-Fabs weltweit, für spezifische, energieeffiziente Kundenanwendungen in der nahen Zukunft. Darüber hinaus hat FMCs Technologie nach Angaben der Entwickler das disruptive Potenzial, größere Speicherdichten als konventionelle Speicher zu erreichen.
Fazit
Speicherchips sind eine strategische Schlüsseltechnologie geworden, die derzeit ausschließlich von Südkorea, USA und Taiwan dominiert wird – während China massiv aufholt. Europa hat in diesem kritischen Halbleiter-Segment bislang kein nennenswertes Angebot. Mit FMC entsteht nun im Silicon Saxony ein Player mit der Ambition, aus Europa heraus diese strategische Lücke zu schließen. Der Dresdner Halbleiter-Pionier FMC setzt dazu auf die beschleunigte Kommerzialisierung seiner energieeffizienten FMC DRAM+ und 3D-CACHE+ persistant Memory-Technologien beim weltweiten Hochlauf von KI-Rechenzentren.
Kommentare
Fabian Gruner, Partner bei HV Capital: „Die hochinnovative Speicherchip-Technologie von FMC ist einzigartig und hat das Potenzial, zu einem neuen globalen Industriestandard zu werden. Wir sind stolz, mit unserem Engagement einen Beitrag zur Kommerzialisierung dieser Technologie zu leisten.“ Dr. Torsten Löffler, Investment Director beim DTCF: „Mit dem rasant wachsenden Bedarf an Rechenleistung entsteht eine neue, energieintensive Industrie. Die Speichertechnologie von FMC hat das Potenzial, deren Energieverbrauch signifikant zu senken und KI-Systeme effizienter zu machen…“. Paul-Josef Patt, Managing Partner bei eCAPITAL, ergänzt: „Pilotergebnisse bestätigen Design-Gewinne bei führenden OEMs, der Fertigungs- und Kommerzialisierungspfad steht. FMC zeigt, dass Deeptech aus Europa liefern kann und das Potenzial hat, die Marktführerschaft bei den Speicherchips der Zukunft zu übernehmen.“
(1) FMC ist ein Halbleiter- und Speicherchip-Unternehmen aus Dresden, das 2016 gegründet wurde. FMC ist heute eine Fabless Company, d.h. entwickelt, designed und vermarktet seine eigenen Produkte und lässt diese von Auftragsherstellern (sog. Chip Foundries) produzieren. Hinter FMC stehen u. a. HV Capital, der DeepTech & Climate Fonds (DTCF), Vsquared Ventures, eCAPITAL, Bosch Ventures, Air Liquide Venture Capital, M Ventures (Merck), Verve Ventures, das koreanische Speicherchipunternehmen SK hynix, der Halbleiterindustriemaschinen-Hersteller TEL und weitere internationale Investoren. Geführt wird das Unternehmen von CEO Thomas Rückes.
Querverweis:
Unser Blogpost > Speicheranforderungen bei KI-Anwendungen: Randbedingungen und Einsatzkriterien
Unser Blogpost > KI und GPU-Workload-Anforderungen: Storage mit HBM Memory im KI-Daten-Lebenszyklus
Unser Beitrag > Wie KI- und HPC-Rechenzentren bei Energie- und innovativen Kühllösungen gefordert sind